Flip Chip 联机自动化整体解决方案系为多台Flip Chip Bonder 共用一台回流炉，而实
现Lead Frame或 Carrier的全自动上料及倒装贴片及回流炉固化后自动收料 Magazine 的自 动化产线，根据用户工艺需求配置不同类型设备，整线采用SMEMA信号信息对接，有效解决整线基本有序传输。整线运行平稳，无人工干预的特点，从而达到节省人力、提高产品质量、节约能源等特点。